Andmekeskuste serverites ja kommutaatorites kasutatakse praegu soojuse hajutamiseks õhkjahutust, vedelikjahutust jne. Tegelikes testides on serveri peamine soojuse hajutamise komponent protsessor. Lisaks õhkjahutusele või vedelikjahutusele aitab sobiva termilise liidesematerjali valimine kaasa soojuse hajumisele ja kogu soojushalduslingi termilisele takistusele.
Soojusliidese materjalide puhul on kõrge soojusjuhtivuse olulisus iseenesestmõistetav ning termilise lahenduse peamine eesmärk on vähendada termilist takistust, et saavutada kiire soojusülekanne protsessorilt jahutusradiaatorile.
Termilise liidese materjalide hulgas on termopastal ja faasimuutusmaterjalidel parem tühimike täitmise võime (liidese niisutusvõime) kui termopatjadel ning need saavutavad väga õhukese liimikihi, pakkudes seeläbi madalamat termilist takistust. Termopasta kipub aga aja jooksul paigast nihkuma või välja tulema, mille tulemuseks on täiteaine kadu ja soojuse hajumise stabiilsuse vähenemine.
Faasimuutusmaterjalid püsivad toatemperatuuril tahked ja sulavad alles kindlaksmääratud temperatuuri saavutamisel, pakkudes elektroonikaseadmetele stabiilset kaitset kuni 125 °C juures. Lisaks võivad mõned faasimuutusmaterjalide koostised täita ka elektriisolatsiooni funktsioone. Samal ajal, kui faasimuutusmaterjal naaseb tahkesse olekusse alla faasisiirdetemperatuuri, saab seda vältida väljatõrjumisel ja sellel on seadme eluea jooksul parem stabiilsus.
Postituse aeg: 30. okt 2023