Andmekeskuste serverid ja lülitid kasutavad praegu soojuse hajutamiseks õhkjahutust, vedelikjahutust jne.Tegelikes testides on serveri peamine soojuse hajutamise komponent CPU.Lisaks õhk- või vedelikjahutusele võib sobiva termilise liidese materjali valimine aidata kaasa soojuse hajumisele ja vähendada kogu soojusjuhtimislüli soojustakistust.
Termilise liidese materjalide puhul on kõrge soojusjuhtivuse tähtsus iseenesestmõistetav ja soojuslahenduse kasutuselevõtu peamine eesmärk on vähendada soojustakistust, et saavutada kiire soojusülekanne protsessorist jahutusradiaatorisse.
Termilise liidese materjalide hulgas on termilisel määrdel ja faasimuutusmaterjalidel parem tühimike täitmisvõime (liidese niisutamise võime) kui termilistel padjadel ning need saavutavad väga õhukese kleepuva kihi, tagades seeläbi madalama soojustakistuse.Termomääre kipub aga aja jooksul paigast nihkuma või välja paiskuma, mille tulemuseks on täiteaine kadu ja soojuse hajumise stabiilsuse kaotus.
Faasimuutusmaterjalid jäävad toatemperatuuril tahkeks ja sulavad ainult siis, kui saavutatakse määratud temperatuur, pakkudes elektroonikaseadmetele stabiilset kaitset kuni 125°C.Lisaks võivad mõned faasimuutusmaterjalide koostised saavutada ka elektriisolatsioonifunktsioone.Samal ajal, kui faasimuutusmaterjal naaseb tahkesse olekusse, mis on alla faasisiirdetemperatuuri, võib see vältida väljaheitmist ja sellel on parem stabiilsus kogu seadme eluea jooksul.
Postitusaeg: 30. oktoober 2023