Professionaalne nutikas soojusjuhtivate materjalide tootja

10+ aastat tootmiskogemust
Sülearvuti soojuslahendus

Sülearvuti soojuslahendus

Soojusliidese materjalid, nagu termopadi, termomääre, termopasta ja faasimuutusmaterjal, on loodud spetsiaalselt sülearvuti nõudeid silmas pidades.

Sülearvuti soojuslahendus

LCD moodul
Jahutuslint
Klaviatuur
Jahutuslint
Tagakaas
Grafiit jahutusradiaator
Kaamera moodul
Radikas
Soojustoru
Termiline padi
Fänn
Termiline padi
Faasi muutmise materjal

Kaas
Termiline padi
Termiteip
Laineid neelav materjal
Emaplaat
Termiline padi
Aku
Soojusmaterjalide uued väljakutsed
Madal volatiilsus
Madal kõvadus
Lihtne kasutada
Madal soojustakistus
Kõrge töökindlus

Termomääre CPU ja GPU jaoks

Kinnisvara 7W/m·K-- Soojusjuhtivus 7W/m·K Madal volatiilsus Madal kõvadus Õhuke paksus
Tunnusjoon Kõrge soojusjuhtivus Kõrge töökindlus Märg kontaktpind Õhuke paksus ja madal haardumissurve

Jojuni termomääre sünteesitakse nano-suuruses pulbri ja vedela silikageeliga, millel on suurepärane stabiilsus ja suurepärane soojusjuhtivus.See suudab suurepäraselt lahendada liideste vahelise soojusülekande soojusjuhtimise probleemi.

Sülearvuti soojuslahendus2

Nvidia GPU test (server)
7783/7921-- Jaapani Shin-etsu 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Testi tulemus

Testi üksus Soojusjuhtivus(W/m ·K) Tiiviku kiirus(S) Tc (℃) Ia (℃) GPUVõimsus (W) Rca (℃A)
Shin-etsu 7783 6 85 81 23 150 0,386
Shin-etsu 7921 6 85 79 23 150 0,373
TC-5026 2.9 85 78 23 150 0,367
JOJUN7650 6.5 85 75 23 150 0,347

Testimisprotseduur

Testimiskeskkond

GPU Nvdia GeForce GTS 250
Energiatarve 150W
GPU kasutamine testis ≥97%
Tiiviku kiirus 80%
Töötemperatuur 23℃
Jooksuaeg 15 min
Testimistarkvara FurMark & ​​MSLKombustor

Termoplokk toitemooduli, pooljuhtdraivi, põhja- ja lõunasilla kiibistiku ja soojustoru kiibi jaoks.

Kinnisvara Soojusjuhtivus 1-15 W Väiksem molekul 150ppm Shoer0010 ~ 80 Õli läbilaskvus < 0,05%
Tunnusjoon Paljud soojusjuhtivuse võimalused Madal volatiilsus Madal kõvadus Madal õli läbilaskvus vastab kõrgetele nõuetele

Termopatju kasutatakse sülearvutitööstuses laialdaselt.Praegu on meie ettevõttel terminali kasutusjuhtumeid 6000 seeria jaoks.Tavaliselt on soojusjuhtivus 3–6 W/MK, kuid videomängude mängimiseks mõeldud sülearvutil on kõrge soojusjuhtivuse nõue 10–15 W/MK.Tavalised paksused on 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 jne (ühik: mm).Võrreldes teiste kodumaiste ja välismaiste tehastega, on meie ettevõttel sülearvuti jaoks rikkalik rakenduskogemus ja koordineerimisvõime, mis suudab vastata klientide kiiretele nõudmistele.

Erinevad koostised võivad rahuldada erinevaid vajadusi.

Sülearvuti soojuslahendus5

CPU ja GPU faasimuutusmaterjal

Kinnisvara Soojusjuhtivus 8W/m·K 0,04-0,06 ℃ cm2 w Pika ahelaga molekulaarstruktuur Kõrge temperatuuritaluvus
Tunnusjoon Kõrge soojusjuhtivus Madal soojustakistus ja hea soojuse hajumise efekt Ei mingit rännet ega vertikaalset voolu Suurepärane termiline töökindlus
Sülearvuti soojuslahendus6

Faasimuutusmaterjal on uus soojusjuhtivusega materjal, mis suudab lahendada sülearvuti CPU termilise rasva kadu, mida kasutati esimesena Lenovo seeria Lenovo Legion.

Näidis nr. Välismaa kaubamärk Välismaa kaubamärk Välismaa kaubamärk JOJUN JOJUN JOJUN
CPU võimsus (vatt) 60 60 60 60 60 60
T-protsessor (℃) 61,95 62.18 62,64 62,70 62,80 62,84
Tc-plokk (℃) 51.24 51.32 51,76 52.03 51,84 52.03
T hp1 1 (℃) 50.21 50,81 51.06 51.03 51,68 51.46
T hp12 (℃) 48,76 49.03 49.32 49,71 49.06 49,66
T hp13 (℃) 48.06 48,77 47,96 48,65 49,59 48.28
T hp2_1 (℃) 50.17 50.36 51.00 50,85 50.40 50.17
T hp2_2 (℃) 49.03 48,82 49.22 49.39 48,77 48.35
T hp2_3 (℃) 49.14 48.16 49,80 49.44 48,98 49.31
Ta (℃) 24.78 25.28 25.78 25.17 25.80 26.00
T cpu-c plokk (℃) 10.7 10.9 10.9 10.7 11.0 10.8
R cpu-c plokk (℃/W) 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18
T hp1 1-hp1_2 (℃) 1.5 1.8 1.7 1.3 2.6 1.8
T hp1 1-hp1_3 (℃) 2.2 2.0 3.1 2.4 2.1 3.2
T hp2 1-hp2_2 (℃) 1.1 1.5 1.8 1.5 1.6 1.8
T hp2 1-hp2_3 (℃) 1.0 2.2 1.2 1.4 .4 0.9
R cpu-amb. (℃/W) 0,62 0,61 0,61 0,63 0,62 0,61

Meie faasimuutuste materjal VS välismaiste kaubamärkide faasimuutuste materjal, põhjalikud andmed on ligikaudu samaväärsed.