JOJUN-8600 seeria termopasta

Võrreldes termopadjaga on termopasta pehmem ja parema pinnaafiinsusega.Seda saab kokku suruda väga väikese paksuseni, mis parandab oluliselt soojusülekande efektiivsust, ja seda saab kokku suruda minimaalselt 0,1 mm-ni.Sel ajal on thermaalne vastupidavus võib ulatuda 0,08-st℃·in2/W kuni 0,3℃·in2/W, mis võib saavutada osa silikoonmäärde jõudluse.Lisaks termilinekleepidapole peaaegu kõvadust, pärast seadme kasutamist ei tekita see sisemist pinget.

Termopastaga on lihtsam töötada kui termomäärdega.Silikoonmäärde üldine kasutusala on siidi- või terasplaaditrükk või otsene pintsliga katmine, mis on kasutajale ja keskkonnale väga ebasõbralik ning teatud voolavuse tõttu ei saa seda üldiselt kasutada paksematel kui 0,2 mm juhtudel.

Ja soojusjuhtivuse muda meelevaldne vormimine soovitud kuju, ebaühtlase PCB plaadi ja ebakorrapäraste seadmete (nt akud, komponentide nurgaosad jne) jaoks võib tagada hea kontakti.Termogeelil on teatav nakkuvus ja sellel ei ole õli ja kuiva probleemi, sellel on teatav eelis usaldusväärsuses.